中国大陆IC之路任重道远-记SSCC 2013论文收录情况

    第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）在2013年2月17到21日在美国旧金山举行，本次大会主题为“60th Year of (EM)Powering the Future”（供给未来动力的六十年）。此研讨会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表。

     本届ISSCC的论文投稿数量为629篇，与上届基本相同（628篇），论文采用数量为209篇，比上届增加7篇，采用率为33.2％。采用率与往年相当。从各大洲的论文采用数量来看，亚洲继上届之后再次位居首位，达到了84篇，占整体的40％，比上届提高了4个百分点。上届ISSCC是亚洲的论文采用量首次居首位，此次再次让人感受到亚洲在尖端半导体开发领域的世界领先地位（参阅本站报道）。另外，北美为74篇（占36％，比上届提高2个百分点），欧洲为51篇（占24％，比上届下降6个百分点）。

     从不同国家/地区来看，美国以73篇（上届为65篇）居首，日本以30篇（上届为25篇）次之，韩国以22篇（上届为30篇）名列第三，台湾地区以19篇（上届为9篇）位列第四。另外，上届的与会人数为2997人，预计本届为3000人左右，与上届基本持平。

    从不同机构及企业的论文采用数量来看，韩国科学技术院（KAIST）以12篇居首，比利时的IMEC（微电子研究中心）以9篇次之，IBM、麻省理工学院（MIT）及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇，排名都很靠前。日本方面，富士通、庆应义塾大学、松下及东芝各为4篇，瑞萨电子为3篇。

    我国入选19篇中，来自学术单位共有13篇，包括台湾大学100Gb/s以太网络整合芯片、94GHz影像雷达；交通大学、成功大学与慈济医院合作开发出高速抗癫痫芯片；成功大学、中正大学各开发出高转换效率太阳能转换及充电芯片等实际应用科技。

    虽然本届ISSCC亚洲论文采用数量继上届之后再次居首，但是中国大陆论文采用数量落后日韩台新加坡，所以中国大陆IC之路任重道远。

以下是一些重要论文的简介：

1. 100Gb/s以太网络整合芯片（台大电子所）：

100Gb/s的速度，比现今中华电信的100Mbps ADSL还要快上一千倍，一部4GB的蓝光电影，仅需0.32秒即可传送完毕。台大电子所使用已公开的商用雷射二极管以及光电二极管设计出100Gb/s芯片系统，大幅降低成本与技术门坎。

2.毫米波3D扫描影像传感器（台大电子所）：

此传感器采用能量反射原理，可侦测金属但不会显示人体细节构造，人走过去就可扫描出身上是否有携带任何金属制品，因此可确保个人隐私，而且还可立即显示该物品的3D立体影像，供海关人员精确判读。未来可取代机场现行安检用的X光机与金属侦测仪，由于采用低能量的毫米波，功率仅手机的十分之一，对人体无害。

3.可扩展的64-lane芯片间互联技术（Intel）：

此技术的总带宽达1Tb/s，使用多个2-16Gb/s的信道，能效0.8-2.6pJ/b，采用32nm CMOS制程，总线级总功耗仅有2.6W，其中还使用了其他公司的多项技术。

4. 20Gb/s带宽的内核间串行互联技术（NVIDIA）：

此技术采用28nm CMOS制程，电压0.9V，能效0.54pJ/b。这可能会是丹佛工程的一部分，用来连接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。

5. 200MHz视频译码器（德州仪器/麻省理工学院）：

此技术支持新的H.265视频编码标准(High Efficiency Video Coding)，每秒可处理2.49亿个像素，最高分辨率3840×2160，而电压仅为0.9V，功耗区区76毫瓦。

6.八核心龙芯3B（中国中科院）：

新的“龙芯3B1500”(英文名Godson-3B1500)将制程技术升级到32nm HKMG，在维持40W功耗的前提下主频可以提升到1.35GHz，再加上功耗和电路方面的优化、增强，双精度浮点性能能够升至172.8GFlops。